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国机精工(002046)内幕信息消息披露
 
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(深互动)国机精工:半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域

http://www.chaguwang.cn  2023-11-24  国机精工内幕信息

来源 :深交所互动易2023-11-24

  love721212问国机精工(002046)尊敬的董秘你好,请问贵司产品有没有涉及半导体先进封装领域?

  2023-11-23 17:57:48

  国机精工答love721212

  您好,半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域,感谢您的关注。

  2023-11-24 11:38:47

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