来源 :深交所互动易2023-02-03
豫园股份王思聪问大港股份(002077)董秘你好，公司具备晶圆级封装项目,请问贵司是否具备相关专利。是否具备在封装能力上是否具备创新能力。
2023-01-29 17:24:27
大港股份答豫园股份王思聪
苏州科阳掌握晶圆级封装核心技术，具备相关专利和创新能力。
2023-02-03 16:19:38