来源 :广发头条2026-05-08
近日，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”，股票代码：002079.SZ）向特定对象发行A股股票于深圳证券交易所成功上市。广发证券担任本次发行的保荐机构及联席主承销商。
项目概述
苏州固锝本次发行募集资金总额8.87亿元，扣除发行费用后将用于年产太阳能电子浆料500吨项目、小信号产品封装与测试项目、固锝（苏州）创新研究院项目及补充流动资金。
本次募投项目落地，将进一步提升苏州固锝光伏浆料产能与技术水平，强化车规级半导体分立器件封装测试能力，完善前沿技术研发体系，助力苏州固锝在半导体与新材料双主业赛道持续领跑，巩固行业龙头地位，为我国新能源与半导体产业链自主可控提供有力支撑。
本次发行是广发证券深耕半导体、新能源等战略新兴产业、服务实体经济高质量发展的又一重要成果。凭借专业的投行执行能力与优质的投资者资源，广发证券高效完成发行，发行价格9.18元/股与发行底价7.80元/股比率为117.69%，获得多家专业机构投资者积极认购，认购倍数达2.43倍，发行结果获市场高度认可。
关于苏州固锝
（股票代码：002079.SZ）
苏州固锝核心业务聚焦半导体与新材料两大板块，半导体主营分立器件与集成电路封测，新材料主营光伏浆料研发生产，构建了“研发—生产—销售”全链条运营体系与全球化产业布局。
半导体业务方面，苏州固锝深耕半导体三十余年，是国内最大整流器生产工厂之一，具备完整封测全流程技术与多规格晶圆封测能力。2025年，苏州固锝产品覆盖50大系列、7000余个品种，广泛应用于汽车电子、工业通信、电源管理、消费电子等领域，并为国际知名企业提供OEM服务；加速高端化转型，车规级产品通过多家头部车企及零部件厂商认证；小信号器件募投项目稳步推进，将实现自主规模化生产。同时，深化供应链国产化与生产自动化，推进关键技术突破，降本增效成效显著。
新材料业务方面，依托全资子公司苏州晶银开展光伏浆料业务，是国内首批银浆本土化企业，也是全球首家实现HJT低温银包铜浆料量产的企业，持续引领行业少银、无银技术升级。2025年，苏州固锝已完成TOPCon、HJT、BC、PERC全技术路线银浆布局；低银化技术领先，第四代低温银包铜浆料批量供货，银含量降至10%–20%，BC、钙钛矿叠层、TOPCon银包铜浆料研发与量产应用行业领先；客户覆盖全球头部光伏企业，“本土化+东南亚”双循环产能支撑海外拓展，抗风险能力与盈利能力持续增强。
未来，广发证券将继续秉持“为客户创造价值”的服务理念，持续深耕实体经济，聚焦战略新兴产业，提供全周期、一站式的资本市场综合服务，助力更多企业借助资本市场力量实现高质量发展，践行金融服务实体经济的使命与担当。