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莱宝高科(002106)内幕信息消息披露
 
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(深互动)莱宝高科:公司目前没有在第三代半导体方面进行技术储备和业务布局

http://www.chaguwang.cn  2021-06-29  莱宝高科内幕信息

来源 :深交所互动易2021-06-29

  doudou201488问莱宝高科(002106)公司在第三代半导体方面是否有技术储备和业务布局?

  2021-06-28 10:09:42

  莱宝高科答doudou201488

  尊敬的投资者:您好!公司的主导产品为笔记本电脑用触摸屏和车载触摸屏产品、G2.5 TFT-LCD面板,其中涉及采购芯片(IC)作为原材料之一,并与相关专业的IC厂商共同合作开发满足客户定制化需求的IC产品,公司自身并不生产芯片(IC),目前也没有在第三代半导体方面进行技术储备和业务布局。谢谢!

  2021-06-29 17:35:29

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