莱宝高科申请薄膜贴合方法专利，改善薄膜在贴合工艺中的翘曲情况

　　金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“薄膜贴合方法“，公开号CN117681451A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本申请属于薄膜加工技术领域，更具体地说，是涉及一种薄膜贴合方法，薄膜贴合方法包括以下步骤：建立拉伸率与贴合工艺参数之间的关联关系；根据所述关联关系，通过调整所述贴合工艺参数，进行多组实验，以获得多组拉伸率数据；根据多组拉伸率数据，选取最优拉伸率，并根据所述最优拉伸率确定所述贴合工艺参数；获取符合所述贴合工艺参数的薄膜，并贴合在基材上。本申请提供的薄膜贴合方法能够改善薄膜在贴合工艺中的翘曲情况。