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莱宝高科(002106)内幕信息消息披露
 
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(深互动)莱宝高科:设备制作精度仅为微米级别,与半导体行业的光刻设备的制作精度差距几百倍甚至上千倍

http://www.chaguwang.cn  2024-11-14  莱宝高科内幕信息

来源 :深交所互动易2024-11-14

  cninfo740217问莱宝高科(002106)你好,董秘。首先恭喜公司一种掩膜装置、掩膜装置的制作方法和光刻设备专利公布,请问这是自研的还是和其他企业一起研制的?对公司有那些积极影响?

  2024-11-11 14:46:22

  莱宝高科答cninfo740217

  尊敬的投资者:您好!上述发明专利为公司已自主研发出的技术,目前处于申请公开阶段,尚未获得授权,能否获得授权存在一定不确定性;公司使用该等技术目前用来提升触摸屏产品的分辨率等技术指标,设备制作精度仅为微米级别,与半导体行业的光刻设备的制作精度(一般精度为纳米级别)差距几百倍甚至上千倍,敬请您予以客观理性看待。谢谢!

  2024-11-14 15:32:09

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