来源 :深交所互动易2026-06-15
cninfo702681问莱宝高科(002106)希望贵公司多发布些玻璃基板的最新进度，抢占市场有利时机！
2026-06-05 00:14:49
莱宝高科答cninfo702681
尊敬的投资者：您好！感谢您对莱宝高科一直以来给予的关心和支持以及提出的上述建议。公司近期已分别分布了2026年6月2日、2026年6月5日接受投资者调研的《投资者关系活动记录表》的内容，其中涉及玻璃基封装载板的相关进展信息。为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自2023年起，公司利用已有的2.5代TFT-LCD面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。基于现有400mm*500mm尺寸的2.5代TFT-LCD显示面板产线资源及增加必要的制程设备，并结合合作院校资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术并采用该等技术制作出线宽线距为15μm/15μm的FCBGA载板、类载板（SLP）、MIP封装载板、玻璃载板Core材等工程样品，2025年TGV技术能力进一步提升，成功实现8:1的孔径比，公司2026年继续积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发和相关合作，截止目前尚未实现产品化，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。玻璃封装载板作为新产品、新工艺、新技术，其研发进展存在一定的不确定性，敬请包括您在内的广大投资者予以客观理性看待。后期如有公司研发玻璃基封装载板相关的进展或者变化，敬请您以公司正式发布的相关信息（如有）为准。谢谢！
2026-06-15 15:00:04