来源 :深交所互动易2021-12-24
irm33956247问康强电子(002119)董秘您好！有新闻报道“12月7日，华为联合上海交大，攻克半导体封装领域引线框架核心材料制造技术”，请问你们公司是否有跟华为合作这项技术？你们公司是否有计划跟他们合作？华为和上海交大的这项技术跟贵公司的技术相比如何？是否会给贵公司的蚀刻技术造成市场冲击？贵司是否有针对该项技术的应对策略？谢谢！
2021-12-22 15:37:44
康强电子答irm33956247
投资者您好，公司没有跟华为合作该项技术。根据专利描述，其属于金属材料技术领域，是为了提供一种适合于铸造工艺的高导热铜合金及其制备方法。主要涉及的是框架材料铜合金，不会对公司造成市场冲击，目前没有受影响。谢谢您的关注！
2021-12-24 16:58:28