来源 :信风公闻2022-03-28
【1】2021年营业收入约21.95亿元，同比增加41.71%；归属于上市公司股东的净利润盈利约1.81亿元，同比增加106.11%；基本每股收益盈利0.48元，同比增加108.7%。分配方案为：拟每10股派发现金红利0.5元(含税)。
公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝、电极丝等半导体封装材料的生产销售，细分行业的龙头企业，拥有稳定的客户群体和销售网络，引线框架产量位居全国第一、键合丝产量位居全国第二。
1、引线框架：作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。
2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。产品包括键合金丝、键合铜丝。
3、电极丝：公司产品包括黄铜、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。
【2】公司紧扣消费电子、汽车电子、物联网、智能终端领域等国家战略新兴产业转型升级带来的下游增长需求，冲压引线框架和键合丝的销售总额抬升；产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。
蚀刻框架的份额提升依然是公司成长的重要依托。贸易战与2021 年上半年供货紧张时台系和日系厂商的突然断供可能，则使国内的下游品牌与芯片、封装厂商都开始重视国产化替代的培养重要性。
蚀刻框架由于技术门槛壁垒较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。
【3】尽管全球经济仍然受到疫情影响，汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的发展势头强劲，过去两年出现了“芯片荒”。由于产能紧缺等因素拉动，封装测试市场规模保持两位数提升。
集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。
***
叶骥在去年12月中旬当选为康强电子大股东*ST银亿的董事长，本次换届完成后，叶骥将正式掌舵两家上市公司。
过去不少投资者比较介怀康强无实控人，也比较在意第一大股东与管理层之间的纠葛，银亿重整落地后，康强的股东关系会有明确的改善，未来管理层一些关键事宜的推进与展开也不再会有包袱。
*ST银亿此前为了解决大股东资金占用、债务违约、业绩承诺等问题，在2020年10月份公布了《重整计划》，2022年2月28日，*ST银亿发布公告称重整计划实施完毕，梓禾瑾芯以29.89%的持股比例成为*ST银亿新控股股东，而其实控人叶骥也成为*ST银亿新的实控人。