天津普林：PCB/FPC智能工厂项目还在建设中

　　天津普林8月31日互动平台表示，公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。大宗商品价格下跌对公司成本的下降是有好处的，公司成本主要和铜价相关。另外，公司新工厂还在建设中。

　　

　　据悉，实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。本项目总投资9.7亿元，计划建成两条生产PCB的生产线，其中基础设施及A 线投资约6.6亿元， B 线投资约3.1亿元。年产120万平方米达产后将是现有产能约1.6倍。

　　天津普林主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，坚持“多品种、中小批量、高品质、高可靠”的定位，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域。

　　在全球新冠肺炎疫情及主要原材料价格持续大幅上涨的影响下，公司将持续采取多项举措促增长、控品质、提质增效并加大研发投入。公司始终坚持以客户为中心，以极致成本效率为经营底线，深化变革以激发组织活力。