[路演]天津普林：公司智能工厂项目尚在建设当中

　　天津普林（002134）于9月5日在全景网参加2023年度天津辖区上市公司半年报业绩说明会暨投资者网上集体接待日，在线上交流活动中，就投资者关于“贵司智能工厂何时可以投入使用？”的提问，公司董事长秦克景表示，公司智能工厂项目尚在建设当中。

　　公开资料显示，天津普林电路股份有限公司成立于1988年，2007年在深圳证券交易所成功上市。公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。

　　公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。