顺络电子申请新专利，合金塑封复合材料流动性较好

　　2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种用于片式电感的合金塑封复合材料及制备方法及电感“，公开号CN117380952A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种用于片式电感的合金塑封复合材料及制备方法及电感，所述合金塑封复合材料包括90wt％～97wt％合金粉末、3wt％～10wt％的树脂层以及原子层沉积层，所述原子层沉积层包覆于所述合金粉末的外表面，所述树脂层包覆于所述原子层沉积层的外表面。本发明的合金塑封复合材料流动性较好，绝缘和耐压性能优异，便于后续的电感制造。