通富微电：五个生产型募投项目达产后，预计每年增收38亿元

　　近日，通富微电在最新披露的投资者者关系活动记录中指出，公司拟募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目。

　　通富微电进一步表示，上述五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收38亿元，预计每年新增净利润4.5亿元。

　　通富微电在公告中指出，募投项目均围绕公司主营业务展开，产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇，满足客户需求，规模优势更加突出，覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰，预计公司的市场竞争力将进一步提升。

　　资料显示，通富微电从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。