来源 :深交所互动易2023-08-25
谜团问通富微电(002156)董秘您好，请问：1.公司二季度的稼动率回升到多少了？2.公司cowos能否前道封装，后道封装的价值量与前道相比如何？3.公司量产的chiplet是2.5D还是3D？
2023-08-18 16:13:52
通富微电答谜团
尊敬的投资者，您好！公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化，上半年的经营情况，敬请关注《2023年半年度报告》。公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度，大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。感谢您的关注！
2023-08-25 16:11:04