通富微电取得功率模块封装方法及功率模块专利，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强

　　2024年1月29日消息，据国家知识产权局公告，通富微电子股份有限公司取得一项名为“功率模块封装方法及功率模块“，授权公告号CN117198900B，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本公开实施例提供一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：将芯片贴装于电路板；将电路板固定于引线框架；将引脚的第一端固定于电路板并与芯片电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使得盖板与电路板之间形成容置空间，盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，第一塑封体包裹电路板、芯片和引脚；将引线框架与电路板分离，形成所述功率模块。通过注塑通孔向容置空间进行注塑，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强；位于注塑通孔的第二塑封体，增加了整个塑封体与盖板的结合力，防止整个塑封体与盖板出现分层，进一步增加了功率模块的可靠性。