来源 :新浪财经2024-11-07
通富微电（002156）在11月6日发布公告，公司股东国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）截至211月5日已累计减持公司股份1517.6万股，占公司当前总股本的1%。
通富微电在10月12日对大基金减持计划进行了预披露，后者计划从2024年11月4日至2025年2月3日，通过集中竞价或大宗交易方式减持持有的通富微电股份不超过4552.79万股，占公司股份总数的3%。
每一次国家大基金的减持动作，都牵动着市场的敏感神经。今年10月份以来，国家大基金除了减持通富微电外，还对多家公司进行了减持。
其中大基金在10月8日至10月11日通过集中竞价减持安路科技（688107）400.85万股，占公司总股本1%，套现约1.21亿。
10月7日，中电港（001287）发布公告，国家集成电路基金、国风投基金、中电坤润基金、中电发展基金拟于10月下旬开始减持公司股份。
另外从今年7月到9月底，大基金还减持了北斗星通（002151）887.42万股，占公司总股本的1.65%。
通富微电主要从事集成电路封装测试，自上市以来，公司业务规模持续扩大，2023年公司营收达到222.69亿元，创出历史最高，今年前三季度营收170. 81亿，按目前速度今年营收规模很可能超过去年。
但是公司盈利能力很不稳定，历年净利润最高一年是2021年达到9.57亿，去年为1.69亿，扣非后则只有5900多万。今年前三季度净利润大幅增长至5.53亿。但是若扣除非经常损益，盈利规模会更低一些。
作为封测龙头企业，通富微电毛利率不是很高，去年为11.67%，今年前三季升至14.33%。
在芯片代工环节的价值构成中，主要由晶圆制造和封装测试两大环节。晶圆制造是芯片生产的基础，其成本在整个芯片代工成本中占比重大，约为30%到40%。
封装测试环节则是将制造好的芯片进行封装和性能测试，这一环节成本约占整个芯片代工成本的20%到30%,具体成本因封装方式和测试流程的不同而有所差异。
中国大陆占据全球前十大外包封测厂三席的分别是第三的长电科技、第六的通富微电和第七的华天科技，还有晶方科技也凭借CIS芯片进入“封测四小龙”。
整体来看，这四家企业利润率水平都差不多，不同年份会有较大波动，呈现“饥一顿饱一顿”的格局。
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