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通富微电(002156)内幕信息消息披露
 
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(深互动)通富微电:2024年上半年,公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术

http://www.chaguwang.cn  2024-12-20  通富微电内幕信息

来源 :深交所互动易2024-12-20

  cninfo836645问通富微电(002156)请问贵公司有玻璃封板技术储备,有没有产生实际的运用?有没有给公司带来收益?

  2024-11-28 15:54:42

  通富微电答cninfo836645

  尊敬的投资者,您好!2024年上半年,公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展,目前已完成初步验证。谢谢!

  2024-12-20 15:40:40

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