来源 :深交所互动易2025-04-18
cninfo1325057问通富微电(002156)公司近期与AMD建立的战略合作中，TSV封装技术的储备是否已进入商业化应用阶段？未来是否有计划扩大与AMD或其他国际芯片巨头的技术合作，以进一步提升在先进封装领域的市场份额？
2025-04-05 08:11:34
通富微电答cninfo1325057
尊敬的投资者，您好！2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。谢谢！
2025-04-18 08:55:40