来源 :深交所互动易2025-07-23
irm2570153问通富微电(002156)请问公司是否有技术及资金储备解决12层的HBM3e良率问题？对于2024年投产的苏通3期基地，近期是否有引入国资的计划，以完成先进封装技术的重大突破？如果引进国资，是参照华润收购长电科技部分股份的方式，还是由3期大基金直接入股？
2025-07-06 18:44:57
通富微电答irm2570153
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2025-07-23 15:11:10