来源 :深交所互动易2025-11-03
irm2176057问通富微电(002156)你好，公司技术水平有没有封装量子芯片的能力。
2025-10-23 22:04:40
通富微电答irm2176057
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。量子芯片业界还在前期发展阶段，暂无特殊封装需求。谢谢！
2025-11-03 08:44:10