来源 :深交所互动易2026-01-20
irm1850804问通富微电(002156)董秘您好，“1月5日AMD发布了多款新品。据发布会上透露全新一代AI芯片MI455X GPU将采用2nm和3nm工艺，结合先进封装技术。”贵司作为AMD订单占比80%以上的封测供应商，是否满足全新一代AI芯片封装技术？
2026-01-07 01:01:24
通富微电答irm1850804
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试服务。谢谢！
2026-01-20 20:45:03