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通富微电(002156)内幕信息披露

 
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通富微电(002156)内幕消息

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序号 标题 发布日期
801通富微电(002156.SZ)非公开发行股票申请获得中国证监会受理2021-11-01
802通富微电:第三季度净利润3.02亿元 同比增长101%2021-10-29
803江苏省科技厅蒋洪副厅长调研通富微电2021-10-15
804天风证券:维持通富微电(002156.SZ)“买入”评级 目标价28.8元2021-10-13
805封测产能紧张催涨前三季业绩 通富微电定增扩产能否提振股价2021-10-13
806国信证券10月12日发布研报称,维持通富微电买入评级2021-10-12
807国信证券维持通富微电买入评级,2021年三季报预告:封测景气度持续,公司增长超预期2021-10-12
808国信证券:给予通富微电买入评级2021-10-12
809通富微电预计前三季度净利润增长159.73%至175.01%2021-10-12
810通富微电(002156.SZ)预计前三季度归母净利润同比增长159.73%–175.01%2021-10-11
811通富微电最新公告:第三季度净利预增86%-112% 客户订单需求旺盛2021-10-11
812通富微电:前三季度净利预增86%至112% 客户订单需求旺盛2021-10-11
813通富微电:预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润为6.8亿元~7.2亿元,同比增长159.2021-10-11
814通富微电:预计第三季度实现净利润2.79亿元-3.19亿元2021-10-11
815通富微电:公司车载品智能封装测试中心尚在建设中2021-10-11
816(深互动)通富微电:公司生产线目前未受到影响2021-10-11
817(深互动)通富微电:目前公司南通崇川AA厂房、合肥二层、苏州1A厂房4层新投入使用2021-10-11
818(深互动)通富微电:目前,公司产能饱满,产销两旺2021-10-11
819(深互动)通富微电:公司目前未受到限电影响2021-10-11
820(深互动)通富微电:公司目前生产正常,未受到限电影响2021-10-11
821(深互动)通富微电:公司一向重视技术研发,随着公司综合实力的增长,净利率也会相应提升2021-10-11
822(深互动)通富微电:公司未参与投资“国内首条单晶纳米铜智能加工生产线”2021-10-11
823(深互动)通富微电:公司三季度净利润为负值2021-10-11
824通富微电:定增扩产提升竞争力2021-10-01
825通富微电拟再募55亿扩产 高景气助推扣非猛增13倍2021-09-30
826封测行业集体扩产能!通富微电募资55亿加入扩产大军,未来高需求增长仍将持续2021-09-29
827国信证券:予通富微电(002156.SZ)“买入”评级 全球半导体行业景气度较高2021-09-29
828国信证券9月29日发布研报称,维持通富微电(002156.SZ)买入评级2021-09-29
829国产封测龙头通富微电,拟定增55亿投资多个封测项目2021-09-29
830国盛证券:维持通富微电(002156.SZ)“买入”评级 积极扩产迎接产业机会2021-09-29
831开源证券:维持通富微电(002156.SZ)“买入”评级 定增加码封装项目 全面拓展业务能力2021-09-29
832民生证券:维持通富微电(002156.SZ)“推荐”评级 加码5G等通讯产品 抓住5G时代浪潮2021-09-28
833通富微电:拟非公开发行股票募资不超55亿元2021-09-28
834民生证券维持通富微电推荐评级:定增55亿加码5大项目,封测巨头持续进阶2021-09-28
835通富微电拟定增募资不超55亿投资多个封测项目2021-09-28
836通富微电(002156.SZ):拟定增募资不超55亿元 用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等2021-09-27
837通富微电(002156.SZ)拟非公开发行股票募资不超55亿元2021-09-27
838通富微电:拟非公开增发募资不超过55亿元2021-09-27
839通富微电:公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术,已开始应用于生产2021-09-18
840(深互动)通富微电:研发费用2020年为7.44亿,2019年为6.88亿,2018年为5.62亿2021-09-18
841(深互动)通富微电:今后,不排除参照第一期员工持股计划的方式推出第二期员工持股计划的可能性2021-09-18
842(深互动)通富微电:公司在汽车电子领域布局多年,已通过了IATF16949体系认证2021-09-18
843(深互动)通富微电:公司在汽车电子领域布局多年,积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户2021-09-18
844(深互动)通富微电:公司多种晶圆级扇出型封装技术已应用于生产2021-09-18
845通富微电:与AMD合作协议已续签到2026年2021-09-01
846格隆汇8月31日丨通富微电在投资者互动平台表示,公司与AMD的合作协议已续签到2026年2021-08-31
847(深互动)通富微电:公司没有经营活动现金流负而利润为正的情况2021-08-31
848(深互动)通富微电:目前公司订单充足、产能饱满、产销两旺2021-08-31
849(深互动)通富微电:槟城工厂已陆续组织员工接种疫苗 工厂一直在正常运营 没有停产2021-08-31
850(深互动)通富微电:目前AMD游戏机处理器芯片有70%-80%在公司封测2021-08-31
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