chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

通富微电(002156)内幕信息披露

 
沪深股票内幕信息查询：    
 

通富微电(002156)内幕消息

 上一个(湖南黄金)  下一个(正邦科技) 
序号 标题 发布日期
301通富微电子股份有限公司注册资本发生变更2024-03-03
302通富微电入选崇川区十佳引才聚才企业2024-02-26
303重要突破！通富微电，三期，2.5D/3D首台设备入驻2024-02-22
304通富微电 (002156)：AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花2024-02-22
305通富微电结盟AMD 并成AMD最大封装测试供应商2024-02-20
3062024年02月19日通富微电大宗交易2024-02-19
307异动揭秘-通富微电(SZ002156)02月08日10:14涨停2024-02-08
308(深互动)通富微电：新光电气被JIC收购，不会导致公司供应链不稳定2024-02-07
309(深互动)通富微电：公司有涉及AMD芯片InstinctMI300的封测项目2024-02-07
310(深互动)通富微电：公司有涉及AMDAIPC芯片的封测项目2024-02-07
311行业周期波动致业务承压，通富微电2023年净利润同比预降64.14%至74.1%2024-01-31
312通富微电(002156.SZ)发预减，预计2023年度净利润1.3亿元–1.8亿元，同比大跌64.14%-74.1%2024-01-30
313行业波动困扰，汇兑损失严重！通富微电2023年净利润大降2024-01-30
314通富微电获得发明专利授权：“功率模块封装方法及功率模块”2024-01-29
315通富微电：朱海斌先生当选为第八届监事会职工代表监事2024-01-29
316通富微电取得功率模块封装方法及功率模块专利，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强2024-01-29
3172024年01月26日通富微电龙虎榜2024-01-26
318半导体板块盘初下挫，盛美上海跌超8%，华岭股份、通富微电、沪电股份、澜起科技、卓胜微等跟跌2024-01-26
319通富微电获融资买入0.45亿元，近三日累计买入1.30亿元2024-01-24
320【华金电子孙远峰团队-持续推荐通富微电】头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲2024-01-22
321国产替代方向回暖！芯片ETF（159995）直线拉升，通富微电涨超3%2024-01-22
322通富微电(002156.SZ)：公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目2024-01-19
323A股电子板块表现活跃 通富微电、中富电路涨超8%2024-01-19
324先进封装概念回暖，通富微电放量冲板2024-01-19
325消费电子反攻上涨，消电ETF（561310）涨超1.2%，通富微电涨超7%2024-01-19
326Chiplet概念集体拉升 通富微电涨超8%2024-01-19
327通富微电召开安全生产委员会2024年第一次（扩大）会议暨2024年度安全生产责任状递交仪式2024-01-16
328通富微电设立上海华虹虹芯私募基金：拟认缴1亿元2024-01-15
329通富微电拟参设华虹虹芯二期产业基金2024-01-15
330通富微电：公司本次担保计划总额3亿元人民币2024-01-12
331通富微电将于1月29日召开股东大会，共审议12项议案2024-01-12
332通富微电：拟1亿元参与投资设立产业基金2024-01-12
333通富微电：第七届监事会任期届满，提名李金健、张天翔为第八届监事会股东代表监事候选人2024-01-12
334通富微电获北向资金买入4022.64万元，居增持第39位2024-01-11
335通富微电获融资买入0.11亿元，近三日累计买入0.55亿元2024-01-09
336通富微电连续5个交易日下跌2024-01-08
337通富微电获得“2023年度全市新兴产业壮大优秀企业奖”2024-01-05
338通富微电：截至目前公司业务没有受到美国调查供应链的影响2023-12-28
339(深互动)通富微电：公司是集成电路封装测试服务提供商2023-12-28
340(深互动)通富微电：公司毛利率处于合理区间2023-12-28
341通富微电获北向资金买入1873.21万元，累计持股3391.36万股2023-12-22
342通富微电：华达集团累计质押股数为9151万股2023-12-20
343通富微电(002156.SZ)：HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA2023-12-14
344(深互动)通富微电：公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储等领域2023-12-14
345(深互动)通富微电：公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系2023-12-14
346(深互动)通富微电：HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA2023-12-14
347通富微电获北向资金卖出2411.49万元，累计持股3582.75万股2023-12-12
348通富微电：接受兴全基金等机构调研2023-11-30
349通富微电取得一种用于承载芯片的周转箱专利，提高周转箱承载芯片的能力2023-11-24
350通富微电取得编带挂载机构及测编一体机专利，能够防止支撑座松动脱离2023-11-24
 上一页  第1页  第2页  第3页  第4页  第5页  第6页  第7页  第8页  第9页  第17页  下一页 
查股网为非盈利性网站 如有问题请联系 767871486@qq.com 或 QQ:767871486
Copyright 2007-2026 www.chaguwang.cn 查股网