IC封装目前逐渐向小型化、多引脚、高集成的方向持续演进，I/O数量也从过去几个引脚增加到现在数万个以上，异构集成、2.5D、3D、SIP技术让芯片封装结构更加集成化、复杂化。
芯片封装技术发展趋势：
作为后摩尔时代芯片性能提升最有效的途径，先进封装技术快速发展，以FC、ED、stacking、FO为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装首选方案。
而FC封装技术凭借成熟、完善的技术工艺平台，良好的电性能、热性能，有竞争力的成本优势，广泛应用于各类中高端半导体器件封装。
目前华天科技针对客户FC类产品的封装需求，从产品的仿真，设计，封装等各方面进行了全方位的布局，能提供基于产品特性的完整的Flip Chip产品解决方案。
1)华天科技仿真能力：
华天科技在2011年开始为客户提供产品仿真服务，积累大量仿真经验和成功案例，目前产品仿真主要关注力学、电性能、模流、热仿真四个方面。
力学仿真
旨在解决产品封装过程中可能出现的结构力学问题，通过材料选择、设计优化、失效现象模拟等手段，预防封装翘曲、芯片分层、裂片等问题，节省封装成本和时间，提高封装可靠性。
翘曲仿真分析
封装界面分层分析
Bump排布分析
应力仿真分析
电仿真：
主要进行信号完整性和电源完整性分析，规避设计的盲目性，缩短开发周期，提高设计效率。同时可以提取封装体内信号/电源网络的RLC参数，导出IBIS 模型与SPICE 模型。
模流仿真：
应用实体混合网格技术模拟塑封料的填充过程，进行填充分析、冲线分析、导线架偏移分析等，为治具设计、材料设计/选择、制程参数等提供建议。
冲线分析
填充分析
热仿真：
可对所有封装形式进行从封装级到系统级的热仿真分析。
提供全面、准确的热性能参数和温度分布、散热瓶颈等信息；
进行不同封装方案的热性能比对，提供散热优化方向。
封装级热仿真
板级热仿真
系统级热仿真
2)华天科技FC设计能力：
华天科技拥有专业的封装产品设计团队，可以提供框架级、基板级、系统级、晶圆级产品封装设计，为产品提供有竞争力的封装方案，主要包括：
BD图设计；
基板/框架设计；
封装结构设计及BOM选型；
制定封装设计流程，提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本；
为芯片顶层Die Pad排布、RDL及bump摆放提供优化建议；
Bumping、RDL结构设计
3)华天科技FC封装技术能力
FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）：
FCCSP封装解决方案采用倒装芯片互连技术，封装后，可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.2，具有低功耗，低成本，小体积等特点。华天科技目前的FCCSP技术已具备：SiP、Open Molding、EMI-Shielding、EHS等工艺，而TCB、Double side等工艺也在研发中。
FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）：
FCBGA被称为倒装芯片球栅格阵列封装。华天科技的FCBGA封装解决方案种类多样：裸芯片封装、贴散热盖封装（散热盖包括全封和环型两种，散热盖板材料丰富多样）、多芯片封装、重封装、芯片+元器件SiP封装、背贴电容等。
FCBGA封装在芯片背部加装金属散热片，能更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。
Flip Chip是一种理想的芯片互连技术，通过低成本，高性能及满足高密度封装等方面体现出的优势，在半导体封装领域中占比逐增，目前Flip-Chip已成为OSAT先进封装中的核心业务之一，全球封测行业头部玩家中，Flip Chip占其先进封装业务比超过50%以上。
从2010年开始布局Flip Chip封装技术，2021年Flip Chip封装总出货量超过40亿颗，华天科技致力于成为Flip Chip封装领域的重要方案商，为客户提供丰富多样的Flip Chip封装解决方案，以满足产品不同终端应用的可靠性需求。