来源 :e公司2023-03-29
2022年，半导体行业整体发展低迷，从过去两年供应短缺急转至需求下降和库存过剩，从手机消费电子到ICT都出现了大面积的市场疲软。在此背景下，仅有部分业内龙头抗住冲击，积极克服市场下降的影响，不断提高客户服务能力和管理水平。3月27日晚间，封测龙头华天科技发布2022年年报。公告显示，2022 年，公司共完成集成电路封装量 419.19 亿只，晶圆级集成电路封装量 138.95 万片;完成营业收入 119.06 亿元，实现归属于上市公司股东的净利润 7.54 亿元。同时，公司董事会决议公告显示，2022 年度公司拟以 2022 年 12 月 31 日的总股本 3,204,484,648 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.26 元（含税），共计派发现金红利 83,316,600.85元。
研发投入7.08亿，持续优化先进封装技术
报告期内，公司持续加大研发投入，2022年公司研发投入达7.08亿元，同比增长8.96%，占营业收入5.95%。2022年，公司完成了 3D FO SiP 封装工艺平台、基于 TCB 工艺的 3D Memory 封装技术的开发;双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证;基于 232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7:1 的侧面指纹、PAMiD 等产品均已实现量产;与客户合作开发 HBPOP 封装技术。2022年，公司共获得授权专利 69 项，其中发明专利 7 项。
根据公告中的公司2023年经营计划显示，公司计划2023年持续加强技术创新工作，推进 2.5D Interposer(RDL+Micro Bump)项目的研发，布局 UHDFO、FOPLP 封装技术，加大在 FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展，提升公司在先进封装领域的竞争力。
紧跟客户需求，产品质量不断优化
报告期内，公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户，努力争取订单。同时，公司强化通过终端客户了解市场情况以及对封装测试服务的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，全面高效服务客户，提升客户满意度。报告期内，公司导入客户237家，通过 6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42 家汽车电子客户，涉及 202 个汽车电子项目。大尺寸 FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。同时，公司对标行业标杆，开展设备最佳实践和效率提升痛点识别，进行信息化及自动化建设，以信息化、自动化推动生产高效化。持续通过 IATF16949 及 ISO9001 等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线“零客诉、零赔偿、零退货”的质量管控方法，建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。
华天科技表示，在下一年度，公司继续总结推广专线质量管理经验，通过封装产品全流程质量管理，同时协同供应商开展国产材料验证和技术质量等级升级，并结合公司和行业最佳实践，进行物流、设备、检验自动化等工作，持续强化提升封装产品质量水平。
产业布局再完善，拟28亿投建先进封测研发及产业化项目
华天科技总部位于我国西部的甘肃省天水市，在动力成本、土地成本、人力成本等方面均具有相当的竞争优势。2019年，华天科技收购unisem，收获众多海外客户，以及技术领先的射频方案合作伙伴。同时，华天科技在国内不断扩大产能，主要生产基地在天水、西安、昆山的基础上，又增加了南京基地。目前，华天南京一期已完成建设并开始投产，产能爬坡进展顺利，预计未来能为华天科技带来更大的发展空间。
在年报发布的同日，华天科技还发布一则公告称，2023年3月26日，公司第七届董事会第六次会议审议通过了《关于子公司实施“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的议案》，同意全资子公司华天科技(江苏)有限公司(简称“华天江苏”)投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目内容为新建厂房及配套设施约17万㎡，购置主要生产工艺设备仪器476台(套)。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为5年，2023年6月至2028年6月。项目采用边建设边生产的方式进行。华天科技预计上述项目达产后年实现营业收入126,072万元，实现净利润26,627万元。
对于未来发展战略，华天科技表示，公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP 等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展。