来源 :爱集微2023-08-29
集微网消息，8月28日，华天科技发布2023年半年度报告，2023年上半年，公司实现营业收入50.89亿元，同比下降18.19%，其中二季度实现营业收入28.50亿元，环比一季度增长27.29%；归属于上市公司股东的净利润6,287.86万元，同比下降87.77%，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，环比一季度增长259.11%。
华天科技表示，2023年上半年，集成电路行业景气度在一季度继续回落，并降至谷底，进入二季度后，呈现出逐步回暖的态势。报告期内，公司持续关注客户需求，积极推行销售部门联合技术部门及公司和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，加强客户服务工作，努力争取订单。
报告期内，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。2023年上半年，公司获得授权专利43项，其中发明专利9项。
报告期内，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。持续开展产品良率提升工作，大力推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，集中力量突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。
报告期内，公司结合集成电路市场运行和客户需求情况，稳步推进募集资金投资项目实施。在新生产基地建设方面，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。募集资金投资项目和新生产基地的建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。
报告期内，公司继续推进业务流程变革，积极开展业务流程变革协同数据治理和信息化建设，实施CRM、SRM、PDM等信息化系统建设相关工作，助推公司不断向数字化迈进。华天南京荣获“江苏省级智能制造示范工厂”。
报告期，华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、 MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。