金风科技(02208.HK)：20亿元超短期融资券获准注册

　　金风科技(02208.HK)发布公告，2023年7月21日，公司收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》(中市协注〔2023〕SCP287号)，同意接受公司本次超短期融资券的注册，注册金额为人民币20亿元，注册额度自《接受注册通知书》落款之日起2年内有效，由中国银行股份有限公司、招商银行股份有限公司和中国民生银行股份有限公司联席主承销;公司在注册有效期内可分期发行超短期融资券，发行完成后，应通过中国银行间市场交易商协会认可的途径披露发行结果。