[路演]大为股份：公司逐步形成了半导体存储芯片、智能终端和汽车三大业务板块

　　大为股份（002213）2021年度业绩网上说明会5月13日在全景路演举行。公司董事、副总经理、董事会秘书何强在回答投资者提问时表示，2022年作为公司确立“半导体存储芯片、智能终端和汽车”三大核心业务板块的开局之年，亦是各业务板块全面落实《2022年度经营计划》，夯实业务及管理基础、稳扎核心市场、激活发展动能的关键一年。各职能部门、事业部及分子公司，应切实按照政府、集团针对疫情的各项部署，全力做好联防联控工作，确保大安全；坚持并有效展开全面预算管理工作，按照年度计划制定好分工规划，加强集团、子公司及各版块之间的相互协同，信息互通、行动一致、降本增效；做好管理的精细及创新，为公司稳定发展持续赋能；三大业务板块的具体经营计划请参考公司《2021年年度报告》中的“第三节管理层讨论与分析十一、公司未来发展的展望（三）2022年的经营计划”。公司主营业务为新一代信息技术业、汽车制造业双主业，在新一代信息技术业领域，公司目前主要发展半导体存储芯片业务和智能终端业务。经过近几年的业务拓展、技术及经验的积累，公司逐步形成了半导体存储芯片、智能终端和汽车三大业务板块。