来源 :格隆汇2023-03-17
川大智胜(002253.SZ)公布，募投项目“高精度三维全脸照相机与三维人脸识别系统产业化项目”是在国家重大专项取得成果的基础上进行产业化开发的，科技部批准的重大专项技术方案中写明需用到国外某公司的DLP (Digital Light Processing数字光处理)技术。DLP技术的核心是DMD(Digital Micromirror Device数字微镜器件)芯片。高速高精度三维人脸照相机性能指标偏高，必然带来成本和价格高，因而主要适合用于高端应用场景。自2018年起，因形势变化，高端用户对产品提出全国产化要求，这就逼迫川大智胜必须进一步开发用非DLP技术替代DLP技术或DMD芯片。在2019年的“延期公告”中，公司已说明重大专项所研制工程样机中的一块芯片需要开发其它技术替代。
提高正弦条纹结构光三维测量精度的主要技术是高精准三维相移技术，即对投射在测量对象上的高精度正弦条纹进行多次变频和相位移动(统称相移)，从每次相移后采集的多帧带条纹图象中重建高精度三维点云。实现高精度三维相移的最佳方案，就是使用光学DMD芯片，要开发其他技术替代DMD，实现高精准相移难度非常大，国际国内文献均无报道。公司自2019年3月起，投入大量技术力量和资金先后与多家国内一流光电工程研究机构和院校合作，先后开发了基于精密机械光学配准、LCOS光机、合光棱镜等诸多相移技术，但均与同时达到高精度和高速度测量的要求相差甚远。到延期公告预计的2020年5月仍无突破。公司深知，核心技术创新贵在从失败中吸取经验教训，贵在持续努力。因此董事长亲自挂帅，从前期多次失败中总结经验、创新发明，并由他指导在公司实习的博士生进行试验。2022年9月，实验室研究取得重大进展，交由公司三维产品部开发新的工程样机。2023年2月，首批10台工程样机开发完成，不仅实现了不用外国芯片的目标，还大幅提升了募投项目开发“高精度三维人脸照相机”的性能，能发展成为“高速高精度三维摄像机”。
此次实现技术突破对川大智胜业绩增长的正面影响巨大而深远，主要是以下两方面：
1.募投项目产品效益将超预期
采用新技术开发的产品性能大幅优于使用国外DLP技术和DMD芯片，成本价格降低50%以上。新产品产业化后在公共安全、国家安全和反恐、军队、军工和高端警卫等领域实现用户要求的“全国产化”不再是应用障碍，且竞争优势突出，将成为未来10年内公司业务快速增长的重要支撑之一。
2.核心技术重大突破极大提升募投项目产品性能，形成市场更广、竞争力更强的新产品
公司新三维测量技术的另一特点是在保持高精度测量的同时测量速度大大加快。目前工程样机已从重大专项要求的每次测量0.05秒加快至0.015秒，年内应达到每次测量0.01秒，即每秒100次精度准高速测量，在持续攻关解决超大数据流的实时编码压缩存储问题之后，可形成在很多重要行业应用的新产品“高速高精度三维摄像机”，并将应用领域扩展到医学、交通、工业制造、国防军事等。例如，川大智胜已经和华西医院附一院心理科的专家团队合作，在该团队多年对心理疾病如抑郁、狂躁、谎言等诊断治疗知识积淀基础上结合国际最新用面部三维微表情诊断心理疾病的研究，开发基于高速高精度三维人脸摄像机“三维微表情抓拍分析仪”。目前已取得重要的实质性进展，列入国家重大研发计划，有望形成应用广泛的心理疾病普查和临床诊断设备。
又如，新技术不再使用进口组件和芯片，完全自主，产品可进一步小型化，形成可搭载在智能手机上的三维人脸照相机，助力国产智能手机厂商填补这一空白。
公司坚持用核心技术突破应对募投项目应用瓶颈的负面影响是近两年的业绩下滑，相当一部分高端人力资源费用、开发费用、试验费用因未能及时立项而直接进入当期成本，同时和传统业务下滑叠加，造成公司2021年度业绩下滑和2022年度业绩亏损。