泰和新材，入局热管理新材料

　　【DT新材料】获悉，近日，泰和新材在公开平台披露手机散热领域的重要进展。公司明确表示，与之前提及的手机用散热膜与芳纶导热膜并非同一产品，公司正在开发的是以POD（聚噁二唑）为基材的高性能导热膜材料，在电子设备散热领域有广泛应用，项目目前已进入中试阶段。

　　聚噁二唑（POD）是一类重要的功能型杂环聚合物，其主链中刚性共轭杂环的存在使其具有优异的热和机械性能、独特的电子和光物理性质、高化学稳定性和刺激响应特性等，在化学传感材料、耐高温材料、气体分离、燃料电池、电子和质子传输材料等领域都有广泛应用。

　　然而，POD的传统合成方法往往需要在脱水剂或催化剂的存在下，在高温下发生聚酰亚胺的生成和环化脱水反应，这些方法不仅原料种类有限或毒性较大、操作较为复杂，而且聚合产物中可能存在未环化完全的聚酰亚胺结构缺陷。合成上的困难极大地限制了POD材料的结构多样性及更多功能应用研究。

　　

　　当前，智能手机早已不只是通讯工具，而是集高性能计算、AI 推理、超高清影像处理、游戏娱乐于一身的移动终端。随着算力需求持续攀升，处理器功耗和热量输出也不断增加。多年来，手机及消费电子散热多以被动方式为主，从早期的天然石墨片、铜箔到逐步引入石墨烯导热膜、人工合成石墨膜、VC 均热板等方案，大幅提升热管理能力成为旗舰机的标配。

　　人工合成石墨膜最早由日本科学家Murakami于1987年制备，面内热导率可达 1800 W/mK，优异的导热性能使其成为电子设备散热的核心材料。当前，主流人工合成石墨膜的合成路径以聚酰亚胺（PI）为基材，通过碳化、石墨化工艺制备。这种技术路线工艺难度大，具有较高技术壁垒，全球供应商较少，主要由杜邦、钟渊化学、宇部兴产、韩国 SKC、迈达科技等企业占据。

　　相比之下，POD 作为一种高性能有机聚合物，同样具备良好的热稳定性和成膜性，且在成本上可能更具优势。若石墨化处理充分，其面内导热率有望接近PI基石墨膜，为下游电子散热提供新的材料选择。

　　泰和新材长期深耕芳纶领域，是国内特种纤维材料的龙头企业。此次切入POD基导热膜，体现出其在电子散热材料领域的战略延伸。目前对于AI终端的散热设计方法处于多元化发展阶段。

　　以智能手机为例，以石墨膜等散热材料和VC均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势。目前国内石墨膜的厂商主要以中石科技、思泉新材、飞荣达、苏州天脉等；VC均温板厂商主要以苏州天脉、瑞声科技、领益智造、威铂驰、飞荣达等。

　　手机用散热膜是一个体量巨大且快速迭代的市场，年需求量以亿片计，一旦材料性能得到验证，规模化放量前景可期。泰和新材在POD的路线探索，也为国产导热材料厂商在全球石墨膜市场上开辟了差异化竞争的新思路。

　　除此之外进入2025年，华为、OPPO等厂商逐渐带领主动散热技术逐渐走上舞台，微型风扇、压电微泵等新方案的出现，本质上是行业对高功耗时代的集体回应。

被动散热（石墨片 / VC 均热板）	主动散热（风扇 / 微泵液冷）
散热原理	导热&扩散，依靠材料本身	主动驱动空气/液体流动，加速热交换
散热效率	中等，受限于材料面积和厚度	高效，可持续导出高功耗热量
适用场景	常规应用、中高端手机标配	高负载场景
能耗	几乎为零	有额外功耗
体积影响	占用空间小，结构简单	相对更复杂，对堆叠、空间设计有挑战
发展趋势	已趋于成熟	正在验证与量产，前景广阔

　　目前国内压电风扇和微泵的供应商以汇通西电、谐振精密、西喆电子、蚂蚁动力、汉得利、南芯科技、上海艾为电子、威图流体等。

　　目前随着AI、人形机器人、通信、芯片和电动汽车等新兴应用快速发展，全球热界面材料（TIM）市场迎来高速增长。在终端需求方面，2025年中国AI手机出货量预计达到1.18亿台，同比增长59.8%，市场占比约40.7%，也将进一步拉动TIM 市场需求。

　　在此产业背景下，掌握前沿的消费电子散热技术尤为关键。为此，第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心（宝安）召开，本届大会特别设置消费电子热管理专题板块，汇聚行业顶尖专家与企业，深入探讨前沿热管理材料、组件以综合解决方案，为产业发展提供技术参考与合作机遇。