光迅科技取得光解复用组件结构和封装方法专利，提高光解复用组件结构的性能

　　2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，武汉光迅科技股份有限公司取得一项名为“一种光解复用组件结构和封装方法“，授权公告号CN114200588B，申请日期为2021年11月。

　　专利摘要显示，本申请提供了一种光解复用组件结构和封装方法，所述结构包括：解复用芯片，用于将组合波长光信号分离为单波长光信号；输入组件，用于将组合波长光信号导入解复用芯片中；输出组件，用于输出单波长光信号；其中，解复用芯片包括：第一侧面；输入组件和输出组件均粘接于第一侧面的对应位置。本申请能够提供适宜级联结构滤波器的光解复用组件结构，提高光解复用组件结构的性能。