来源 :深交所互动易2023-04-03
irm84802778问超华科技(002288)您好！请问贵公司是否具备带载体可剥离铜箔的技术能力，目前该产品被日本三井金属垄断。如果具备，没有进一步生产研发的原因是什么，谢谢！
2023-04-01 10:05:02
超华科技答irm84802778
尊敬的投资者，您好！公司目前不具备可剥离铜箔的技术能力。可剥离铜箔主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-03 17:29:15