来源 :界面2021-09-28
9月28日，深交所向柘中股份发关注函称，2021年9月27日，公司披露《关于向中晶（嘉兴）半导体有限公司增资暨关联交易的公告》等公告，拟出资81,600万元认购中晶（嘉兴）半导体有限公司80,000万元新增注册资本，获得中晶半导体44.44%的股权。本次增资完成后，公司控股股东上海康峰投资管理有限公司拟将其持有的中晶半导体股权对应的表决权无条件委托给上市公司，公司将合计持有中晶半导体58.69%的表决权，取得中晶半导体的控制权。
深交所对此表示关注，并称中晶半导体成立于2018年12月12日，主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前尚未投产，处于设备安装和调试阶段，2021年1月至8月的营业收入为0。中晶半导体未取得专利权，也无正在申请且获得专利行政主管部门受理的专利申请权。深交所要求公司补充说明：
（1）中晶半导体是否具备生产能力，核心技术人员、主要产品在手订单或与潜在客户的沟通情况，以及实施本次交易的合理性和必要性，是否有利于保护上市公司及中小股东的合法权益。
（2）中晶半导体生产12英寸硅片涉及的政府备案、环评、施工许可等前置审批工作情况，本次交易需履行的行业主管部门审批或备案程序及目前进展，是否可能构成本次交易的实质性障碍，同时进行充分的风险提示。
（3）结合设备调试情况、施工进展等，说明中晶半导体投产运营的具体时间安排。