天娱数科CEO贺晗近日提出关于人工智能产业的几点深刻认识。
一、关于DeepSeek和中国人工智能产业
DeepSeek带动中国人工智能产业进入“高铁时代”，有望在全球竞争中实现从“追赶”到“引领”的跨越。
三个核心要素类比：乘客需求旺（类比数据：海量应用场景红利带来的数据资源优势）+轨道网络铺设快（类比算力：东数西算一体化算力网建设如火如荼）+动车组技术迭代猛（类比算法：大模型加速进化）。
二、发展建议（大模型怎样由“多”到“强”？）
一要搞创新。以前是“沙里淘金”：堆参数堆数据，虽然数量庞大但纯度不足；以后要“点石成金”：通过知识蒸馏，提炼高纯度的知识本质，模型体积缩小但性能保留。这里面核心是底层算法和架构的创新，这也是DeepSeek带来的最大启示。
二要搞生态。以前是“散兵游勇”：大家各自为阵，都在重复造轮子；以后要做“交响乐团”，开源社区+行业标准，搞协同开发，搞模块化开发，让大模型开发像乐高玩具一样自由拆装，才能降低整体技术门槛，才能加速迭代。
三要搞应用。以前是“流量APP”，以后要做产业“水电煤”——看不见，但离不开。用垂直领域数据锻造专用模型进行深耕，如医疗AI、法律AI、政务AI、电力AI，才有长期价值。
三、关于人工智能与就业
AI不是替代工作岗位，而是重塑协作范式，以前是“乐手”，以后是“指挥家”，以前是“公司+员工”，以后是“平台+AI增强的超级个体”。AI精准执行基础任务，人类注入创新、情感，最抢手的不是“会用AI的人”，而是“能用AI创造不可替代性价值的人”。
因此，AI不会简单地卷走工作岗位，而是在重塑整个就业生态。客服、文案岗位减少的同时，AI训练师、AI伦理审核、AI设计师、AI产品经理等职业正在兴起，形成更复杂的生态系统。
四、哪些“AI+”产业比较有前景？
AI+工业。目前AI集中在内容创作、客服、编程等桌面应用，渗透率高，在工业领域应用凤毛麟角，本质原因在于工业场景是3D空间，而目前绝大部分大模型为语言、图形、视频等2D模型，在工业场景应用时存在空间计算鸿沟。
由3D大模型驱动的3D智能将为工业带来颠覆式的变革。在理解真实世界方面具备更全面的感知、理解、交互与决策能力，重新定义人、机器与真实世界、虚拟世界之间的关系，能让虚拟世界更真实，能让真实世界更智能。
当下人形机器人的技术跨越也是因为VLA等3D具身智能大模型开始与机器人本体融合、进化，让人形机器人大脑、小脑技术产生质的飞跃，使人形机器人成为具身智能的关键载体，这是一场从“机械躯壳”到“数字生命”的进化革命，让门槛大幅降低、场景快速增多。
具身智能大模型极端依赖大规模、高质量的3D数据训练。当下高质量3D数据集匮乏是产业痛点，全球范围内，3D数据都处于极端重要，又极端缺乏的状态。3D数据集正在成为竞争的核心节点。2023年10月，谷歌DeepMind联合全球33家顶级学术实验室共同开发Open X-Embodiment数据集，基于该数据集训练了RT-X系列3D多模态大模型用于人形机器人。2024年3月，斯坦福大学、伯克利大学联合全美多家头部研究机构推出DROID 分布式机器人交互数据集，涵盖3D轨迹、3D场景等。2024年3月，全球著名人工智能专家李飞飞教授领衔、联合美国多所大学推出BEHAVIOR-1K具身智能数据平台，涵盖了50个场景、9000多个具有丰富物理和语义属性的物体。3D数据集，在可见的未来，决定3D多模态大模型和空间智能的发展，以及全球科技竞争的走势。
五、天娱数科在这方面有什么布局？
3D数据集的发展有两个痛点，一是3D数据的获取与处理成本高昂、流程繁杂，需要大量的时间、人力与资金投入；二是3D数据的标准化程度低，导致数据的兼容性较差，共享和复用难度大。
为了解决第一个问题，天娱数科2023年与合肥产投一起战略投资了芯明。芯明是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研空间计算芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI、SLAM（实时定位建图）的空间智能系统级芯片，具备3.5TOPS的端侧算力，功耗仅为约0.5W，可支持单芯片接入6路传感器，其产品解决方案已在全球范围内应用在人形机器人、机器狗、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中，真正实现了“感算一体、多路融合、空间智能”的功能。与芯明合作后，依托其芯片和模组优势，天娱数科通过多种高精度3D 扫描设备，采集 3D 场景、模型、动作等多类数据源，大幅降低了3D数据采集成本。
为了解决第二个问题，天娱数科构建了3D数据平台，通过跨类型数据的智能解析提高数据标准化程度和易用性。去年10月份，天娱数科采集加工形成的“人形机器人空间动捕长程数据”、“大场景空间感知模型重建数据”等5个3D具身智能数据集正式在北京国际大数据交易所完成数据资产登记，通过数据信息的核验、合规审查、登记备案等环节，成为全国首个完成资产登记的3D具身智能数据集。
为了打造通用大脑小脑平台，天娱数科正在研发的具身智能大模型一体机集“算法+数据+算力”三位一体：空间智能MaaS平台+3D数据平台+云边端算力协同，打造通用的大脑（感认知-决策-控制一体化的具身智能大模型）+小脑（技能模型）开发平台，实现跨本体互通互用，让每家机器人本体企业即插即用，将推动人形机器人行业迈入“安卓时刻”。目前大模型已通过备案，3D数据平台已积累超百万组3D数据和35万组多模态数据，端侧算力已集成在视觉模组中。