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高德红外(002414)内幕信息消息披露
 
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(深互动)高德红外:目前公司非制冷制造工艺为0.11微米,也拥有8微米像元非制冷红外芯片

http://www.chaguwang.cn  2022-08-16  高德红外内幕信息

来源 :深交所互动易2022-08-16

  ddpeng问高德红外(002414)艾睿光电的国产红外芯片(非制冷)使用8微米制造工艺,请问董秘,我司的芯片制造工艺在什么水平?

  2022-08-05 10:15:58

  高德红外答ddpeng

  您好,您提到的8微米为像元尺寸而非制造工艺,目前公司非制冷制造工艺为0.11微米,也拥有8微米像元非制冷红外芯片。公司一直以来以实际市场需求为前提向“大面阵、小像元”的方向发展,目前公司研制生产的红外芯片产品品类丰富,覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合。谢谢关注!

  2022-08-16 15:52:11

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