来源 :深交所互动易2023-02-28
irm6673925问高德红外(002414)公司有半导体芯片的先进封装技术吗？有CPO光电共封装产品技术吗？
2023-02-14 14:32:18
高德红外答irm6673925
您好，公司红外探测器芯片的封装技术为金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装以及像素级封装，光电共封装是一种系统封装技术，公司不涉及。谢谢关注！
2023-02-28 15:23:39