来源 :深交所互动易2023-06-25
89潇湘客问高德红外(002414)董秘你好，请问公司软硬件产品有无与电脑、手机品牌合作，如果没有，在未来是否有这方面的发展与合作？
2023-06-19 23:10:18
高德红外答89潇湘客
您好，公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题，已被成功应用到智能手机中。4月底刚发布的AGM G2系列手机就是由国内知名三防手机厂商AGM携手高德红外联合创新打造。谢谢关注！
2023-06-25 17:15:26