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高德红外(002414)内幕信息消息披露
 
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(深互动)高德红外:公司非公开发行募投项目“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成

http://www.chaguwang.cn  2023-06-25  高德红外内幕信息

来源 :深交所互动易2023-06-25

  cninfo905766问高德红外(002414)公司传感器业务开展情况如何?

  2023-06-20 14:52:45

  高德红外答cninfo905766

  您好,公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成,大幅提升了公司高性能制冷及非制冷红外探测器芯片的产能,快速降低国防及高端民用领域芯片成本。同时推动晶圆级封装乃至像素级探测器芯片实现更多品类、更小尺寸、更低功耗和更大分辨率,促进红外传感器技术在新兴民用领域的大规模应用。谢谢关注!

  2023-06-25 17:26:10

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