来源 :高德红外2023-07-27
7月26-28日，备受瞩目的第十四届光电子产业博览会（以下简称“北京光博会”）在北京国家会议中心举行。作为北京光博会的长期战略合作伙伴，高德红外携全国产化红外热成像机芯组件、手持红外新品等创新产品和解决方案亮相北京光博会，全面展示红外探测技术最新成果和创新发展，为全球用户带来高端红外科技的震撼体验。
长久以来，红外探测器芯片大部分都从西方引进，相关高端技术和产品对国内实施严密封锁，对我国红外产业形成技术壁垒。在当前国际形势下，研制全国产化红外热成像探测器芯片及组件是大势所趋——国产替代，时不我待。
芯片全国产化
助推红外探测器向“高精尖”冲刺
作为国内自研自产红外焦平面探测器的先行厂商，高德红外始终致力于红外焦平面探测器芯片、机芯模组等红外组件的全国产化研发，三条完全自主知识产权的非制冷和制冷红外探测器批产线确保全系列红外探测器芯片产能过百万件。
多波段大面阵小像元非制冷和制冷红外探测器率先问世：
多款高性能专用红外探测器接连发布：
芯片制造是光电子产业最复杂也是最关键的一环。高德红外完全掌握红外探测器芯片的关键工艺，拥有完全自主可控的自动化生产线并持续扩充产能。凭借丰富的项目交付经验，全力助推芯片全国产化进程，解决核心技术“卡脖子”难题。
组件全国产化
专注百分百中国“红外芯”
现场多台实时演示的红外机芯组件均基于高德红外完全自主知识产权的红外焦平面探测器。凭借专业全国产化硬件平台和高性能图像处理算法的通力加持，即使在恶劣环境下，高德“红外芯”也能确保成像稳定可靠，图像细腻清晰。
多技术路线大面阵小像元红外机芯：
多款特定应用红外机芯模组，多领域跨界互融：
目前，高德红外已具备从芯片原材料到探测器组件制造的全国产化器件研制能力。从器件选型到定型测试，从产品立项到订单交付，在内部流转的每个环节，高德红外都确保自研自产的红外探测器芯片组件拥有不输国外竞品的性能表现。
民用重磅新品
做内"芯"强大、性能出众的"实力派"
在民用展区，荣获了工业设计界“奥斯卡”——2023德国红点奖的PL系列智能型红外热像仪引发体验热潮。PL系列5款型号均采用自研高灵敏度红外探测器，分辨率从256到640全覆盖，搭配1300万可见光相机、高性能8核CPU处理器，图像效果、测温性能超越同行业产品，表现出众，适用于智能制造、电力检测、石油石化、钢铁冶金等行业的复杂检测场景。
此外，包括车载夜间辅助驾驶仪、在线监测系列、手持观测系列等多款民用红外产品的现场演示也吸引了众多观众驻足咨询、互动体验。
红外热成像是光电子产业的关键传感技术。作为我国红外行业领军企业，高德红外将持续聚焦产业新场景、新应用，在底层技术、产品性能、量产能力上不断创新突破，期待与更多合作伙伴共推技术创新，共创解决方案，携手推动我国光电子产业链健康高速发展。
现场更多精彩，诚邀莅临参观
第14届光电子产业博览会
展会时间：2023年7月26-28日
展会地点：北京国家会展中心
展位号：T06
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■高芯科技
致力提供专业的非制冷和制冷红外探测器、机芯模组，以及成熟的应用解决方案。
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