来源 :同花顺爱基金2024-02-22
答：目前，运营商骨干网的庞大规模，为移动通信和光纤固网通信的流量提供了强力支撑。随着数字新基建的推进，除了5G，还将推动千兆城市、数据中心建设，对光通讯领域的带动将会更加明显。未来在人工智能、数据安全、6G、专网通信、车联网等领域市场需求增长将进一步刺激化合物半导体材料的市场规模增长。
问：化合物半导体行业竞争格局情况如何？
答：目前世界范围内，化合物半导体材料（衬底）主要集中于美、日等发达国家。在全球范围内以日本住友电气工业株式会社、美国AXT、德国费里伯格化合物材料公司等国际知名企业从事化合物半导体材料生产、销售。上述企业均拥有较强的研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉。近年来，国内化合物半导体行业发展速度明显加快。
问：公司化合物半导体产品的客户认证周期需要多久？
答：化合物半导体材料需要经过客户的严格认证，方可实现销售。根据行业惯例，产品认证周期需要数月至一年，甚至更长的时间。
问：公司化合物半导体材料是否有扩产计划？
答：公司当前首要目标是加大市场开拓力度，不断提升该类产品的产销量，同时加大技术工艺提升速度，不断降低成本。
问：国家对镓、锗相关物项出口管制实施后公司的相关情况如何？
答：在涉及出口管制公告相关类别的产品时，公司已按照国家法律法规及相关规定申请办理相关出口许可，近期公司部分订单按规定报批后获得许可并出口。
问：公司2024年的生产经营计划情况如何？
答：公司2024年生产经营计划将在2023年年度报告中进行公开披露，敬请关注。
问：公司碳化硅项目的进展情况如何？是否有量产计划？
答：目前公司碳化硅项目尚处于研发阶段，待研发完成，公司方可讨论产业化计划，如后续有相关量产计划，公司将按规定进行公开披露。
问：未来公司的重点发展方向是什么？
答：未来公司将在做好锗产品的同时，加大现有化合物半导体材料的研发、市场开拓等工作，通过加大深加工产品的销量及销售占比，促进公司内部产业逐步转向以深加工为主，以此不断增强公司综合竞争力;
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