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兴森科技(002436)内幕信息披露
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兴森科技(002436)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
兴森科技获中银证券增持评级,FCBGA封装基板持续推进
2024-04-26
2
兴森科技获民生证券推荐评级,2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极
2024-04-25
3
(深互动)兴森科技:公司磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证
2024-04-25
4
(深互动)兴森科技:公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元,扣除少数股东损益-5220.52万户
2024-04-25
5
(深互动)兴森科技:北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板
2024-04-25
6
兴森科技:业绩说明会定于5月8日举行
2024-04-24
7
兴森科技一季度总营收13.88亿元,同比增长10.92%
2024-04-24
8
兴森科技(002436.SZ)发2023年度业绩,净利润2.11亿元,同比减少59.82%
2024-04-24
9
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户
2024-04-09
10
兴森科技:2024年第一季度“兴森转债”转股1786股
2024-04-01
11
(深互动)兴森科技:截至2024年3月29日,公司股东总户数为七万一千余户
2024-04-01
12
(深互动)兴森科技:在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小
2024-03-27
13
兴森科技:与专业投资机构共同投资基金
2024-03-13
14
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域
2024-03-25
15
(深互动)兴森科技:公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板
2024-03-20
16
(深互动)兴森科技:公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链
2024-03-20
17
兴森科技与浪潮信息展开深度合作
2024-03-19
18
(深互动)兴森科技:2023年5月公司ESG评级wind已更新为A
2024-03-18
19
兴森科技(002436.SZ)拟参设国能同芯创投基金合伙企业
2024-03-13
20
(深互动)兴森科技:芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户
2024-03-11
21
(深互动)兴森科技:公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单
2024-03-11
22
(深互动)兴森科技:公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小
2024-03-11
23
消费电子周期反转, 消费电子龙头ETF(159769)受到投资者重点关注,工业富联、通富微电、兴森科技领涨
2024-03-08
24
兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段
2024-03-06
25
(深互动)兴森科技:北京兴斐为主流手机供应商,其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板
2024-03-06
26
兴森科技发起2024电子互连技术创新大会,用芯联接数字世界
2024-03-06
27
(深互动)兴森科技:公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域
2024-03-04
28
(深互动)兴森科技:HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装
2024-03-04
29
(深互动)兴森科技:公司传统PCB业务领域,下游应用中服务器行业占比约15%
2024-03-04
30
2024年03月01日兴森科技大宗交易
2024-03-01
31
(深互动)兴森科技:截至2024年2月29日,公司股东总户数为六万三千余户
2024-03-01
32
2024年02月29日兴森科技大宗交易
2024-02-29
33
兴森科技:完成首次股份回购,共回购股份240万股,支付总金额为3110.85万元
2024-02-29
34
(深互动)兴森科技:公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距,差距不大
2024-02-28
35
(深互动)兴森科技:公司暂未与英伟达合作
2024-02-28
36
(深互动)兴森科技:已有国外客户到公司F1工厂参观交流
2024-02-28
37
兴森科技:公司拟回购不超过296.91万股公司股份
2024-02-28
38
兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份
2024-02-27
39
兴森科技将于3月15日召开股东大会,审议申请授信额度等议案
2024-02-27
40
兴森科技:拟回购3000万元-5000万元公司股份,回购价不超16.84元/股
2024-02-27
41
兴森科技:拟使用不超过4亿元的闲置自有资金购买理财产品
2024-02-27
42
兴森科技获北向资金卖出5006.23万元,居减持第41位
2024-02-27
43
顾客为先,知行合一 | 2023年度兴森科技总结表彰大会顺利举办
2024-02-26
44
(深互动)兴森科技:英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司
2024-02-26
45
(深互动)兴森科技:公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励,目前资产、业务等整合工作已全面展开
2024-02-26
46
(深互动)兴森科技:公司pcb业务产品下游应用通信约占1/3
2024-02-22
47
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进
2024-02-21
48
(深互动)兴森科技:公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板
2024-02-21
49
(深互动)兴森科技:公司800G光模块用PCB已稳定供货,公司光模块业务占比较小
2024-02-21
50
兴森科技获北向资金买入1617.43万元,累计持股4449.92万股
2024-02-21
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