来源 :微电子制造2023-11-01
广林达新建检测设备项目封顶，预计明年4月投产
近期，苏州广林达电子科技有限公司新建半导体检测设备项目主体封顶，预计到明年4月竣工投产。
据悉，该项目位于苏州市相城区黄埭镇长旺路，于2023年4月开工奠基，主要从事柔性屏幕检测设备和半导体检测设备的生产和销售。项目达产后，预计年生产AMOLED测试设备100套、视觉检测设备100套、治具1万套、机电自动化设备100套、半导体封测设备200套。
广林达官方消息显示，苏州广林达电子科技有限公司成立于2013年5月，是一家专注于光电显示、半导体封测领域的检测和智能装备系统提供商。
立创高精密零部件项目已全面收尾，预计12月投产
据“今日相城”消息，立创高精密零部件项目建设全面进入收尾期，预计将于12月正式投用。
据悉，该项目主要从事高精密模具及专用设备零部件的设计研发、生产和销售，产品广泛应用、服务于汽车、信息家电、智慧物流、医疗等行业，总建筑面积约27000平方米。项目投产后，预计年产移动智能数字终端、新能源汽车电池组件、精密医疗器械等产品2000万件以上。
“今日相城”消息指出，苏州立创精密模具科技有限公司是一家精密制造企业，其自主研发生产的手持无线数字终端设备产品，主要出口美国、墨西哥等国家，出口额占总销售额的60%左右。由于企业产能已满负荷，现有业务量亟待新的生产及研发基地，因此企业在相城区望亭镇申请建设用地，用于生产基地建设。
南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产
10月27日，位于江苏省南通市如东县泛半导体产业园的如东声芯电子科技有限公司首批设备进场。
据如东日报报道，这是如东县首家半导体垂直整合型公司，预计在11月份完成设备调试，进入试生产阶段。该公司运营总监表示，2024年项目全面达产后，可以形成4万片芯片，60亿只电子元器件的产能，目前进场的这批设备主要用来封装。
如东声芯电子科技有限公司成立于2021年，是一家专注于声表面波产品的IDM高科技企业，产品包括声表芯片、表面波滤波器、谐振器等，广泛应用于移动通信（基站、其他移动终端）、微波通信、卫星通信、物联网、医药工业控制，消费电子等领域。
国星光电20亿元LED器件封装项目年底将部分投产
近日，位于广东省佛山市禅城区南庄镇的国星光电LED器件封装及其应用产品项目传来新进展。
禅城发布消息显示，国星光电LED器件封装及其应用产品项目进度超预期30%，将于今年底实现部分投产，建成后企业年新增产值将可达10亿元。
2020年4月1日，国星光电发布公告称，公司以自有资金不超过7000万元竞拍位于佛山市禅城区南庄镇的约82亩工业用地使用权，拟在该地块建设封装器件及应用产品产线及配套设施。
公开消息显示，国星光电LED器件封装及其应用产品项目由国星光电投资20亿元，项目占地80亩，拟新建LED封装生产线，产品应用于超高清、新型智能显示、智能车灯、智能家居等各领域。
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产，与日月新走向“合资”新阶段
10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（简称“昆山同兴达”），由深圳同兴达于2021年底投资设立，布局先进封测。该项目一期工程总投资金额9.9亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能。
同兴达官微消息指出，该项目引进的SMEE光刻机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。