国星光电取得LED封装器件专利，实现无侧壁漏光，密封性能好

　　据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司取得一项名为“一种LED封装器件、封装方法及显示面板“，授权公告号CN108598243B，申请日期为2018年6月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种LED封装器件、封装方法及显示面板，该LED封装器件包括：基板；若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上；第一封装胶，所述第一封装胶覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片；第二封装胶，所述第二封装胶位于所述基板和第一封装胶四周，一端嵌入所述基板内，形成一凹槽，所述像素单元阵列和第一封装胶位于所述凹槽内。本发明实施例的LED封装器件无侧壁漏光，密封性能好。