来源 :国星光电2024-03-01
近年来，随着消费升级，电影屏、虚拟拍摄、一体机、家庭巨幕等新应用市场为Mini/Micro LED提供了广阔的舞台，微间距市场的发展空间持续扩大，前景可期。
2月28日，国星光电受邀出席“2024行家说LED显示屏增量市场分析大会”，聚焦市场现状及产业未来发展趋势，与现场嘉宾分享公司微间距产品未来路线和规划布局，研讨技术发展新风向，携手产业链上下游伙伴推动LED产业高质量发展。
创新的MIP封装方案：
直击微间距显示之困
5G+8K技术的普及，让大众对显示效果有了新的期待和更高的要求。更清晰的显示效果，意味着LED显示屏里的灯珠尺寸、点间距更小，单位面积内的像素数量更多，显示分辨率更高。但点间距微缩化与分辨率的提升，灯珠需求也将递增，这为封装技术带来更大的考验。
面对着灯珠尺寸、点间距越来越小的趋势，MIP（Mini/Micro LED in Package）封装因其可将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装，能实现独立器件的分光分色，并具有点间距应用和贴装更灵活、多样性更强、不受模组尺寸和产品尺寸局限等特点，其产品可应用于商业展示、虚拟拍摄、消费领域等场景。
丰富的MIP产品布局：
赋能微间距市场发展
作为LED封装技术的创新领跑者，国星光电在MIP封装技术方面早有布局，目前已形成MIP-IMD和MIP-CHIP两大产品布局，产品适用像素点间距涵盖P0.6-P2.6，可满足多样化的终端显示应用场景需求，为微间距市场提供丰富的技术解决方案。
▲国星光电MIP产品布局
MIP-IMD系列
√成本更优，可沿用现有工艺和设备，固定资产投入低；
√性能出色，防磕性能和贴片效率大幅提升；
√一致性好，可实现100%分测分选；
√显示效果佳，最低可实现P0.39间距显示效果；
√产品后期维护成本更优。
MIP-CHIP系列
√标准化，点间距设计应用灵活，适合P0.6-P1.5；
√规模化，延续SMD工艺，供应链成熟；
√设计灵活，可满足不同点间距的个性化设计；
√直通率高，可满足GOB工艺，实现面板效果；
√产品后期维护成本更优。
当前，国星光电微小间距产品布局完善，可满足客户在性能、价格、差异化等各个维度需求选择。
微间距市场的蓬勃发展离不开关键技术及核心器件的突破创新。国星光电始终以市场需求为导向，积极发挥行业龙头企业的引领带动作用，持续丰富产品布局，携手产业链上下游伙伴共同点亮高清美好新“视界”。