晶澳科技发布新一代尺寸矩形硅片组件

　　5月24日，晶澳科技在2023年SNEC展会发布了全新n型组件产品DeepBlue 4.0 Pro。这款基于新一代尺寸矩形硅片的组件产品，一经推出便受到业内广泛关注。

　　采用晶澳自主研发的高寿命低氧含量和新一代尺寸的n型矩形硅片，电池量产转换效率可达25.3%。同时，新一代组件还集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，组件效率超过22.5%。相比行业主流的（2465mm*1134mm）182系列78片组件，功率更优，但新版型的工作电压降低了7.6%，既降低了系统BOS成本（除组件外的系统成本），也降低了组件的热斑风险。

　　采用产业链和行业包容性更强的矩形硅片尺寸182mm*199mm，是新组件的重要设计理念，其通过切割方式的调整，在维持组件宽度1134mm的前提下，一种硅片尺寸同时满足市场上1762mm、2333mm、2384mm和2465mm等四种长度的主流版型组件的生产，适应住宅屋顶、工商业屋顶和大型地面电站等不同应用场景的需求。

　　集高效率、高功率、高发电能力和高可靠性能等诸多优势为一体，新一代组件可以带来更高的收益。经测算，在不同应用场景、不同项目类型、不同安装方式下，相比于p型组件，新一代组件BOS成本可降低2%-4.5%左右，LCOE（平准化度电成本）可降低2.5%-6%左右。