沪电股份申请双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法专利，提高电路板制作效率

　　2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法“，公开号CN117769113A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明属于电路板技术领域，公开了一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法，方法包括：提供第一子板；第一子板的电镀盲槽区设有至少一个用于连接两面电镀盲槽的导通孔，第一子板的正反两面分别电镀有用于覆盖导通孔两端的盖帽金属层；在第一子板的上下面分别压合第二子板和第三子板形成母板；在非电镀盲槽区对母板进行钻孔、电镀，以形成贯穿所述母板的贯穿通孔；在电镀盲槽区对母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽；镭射去除盲槽底部剩余的基材；至少在盲槽的底部和侧壁进行电镀，形成电镀盲槽；整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块；外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板。