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沪电股份(002463)内幕信息消息披露
 
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(深互动)沪电股份:公司目前主要产品的形态并非载板和封装基板

http://www.chaguwang.cn  2025-02-21  沪电股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-02-21

  irm1404600问沪电股份(002463)董秘你好,公司提到“中高阶产品与量产技术”优势。在载板、IC封装基板等高端领域是否有技术储备?相关研发投入占总营收的比例是多少?

  2025-02-19 14:26:27

  沪电股份答irm1404600

  您好!公司目前主要产品的形态并非载板和封装基板,公司密切关注并跟进行业相关技术的发展变化,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,谢谢!

  2025-02-21 17:18:40

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