如何看这次PCB走强？驱动逻辑在哪？
PCB概念板块为何再度走强？又如何出现明显的分化？
6月整体资本市场都处于混沌状态，热点分散且持续较短，年初火热的人形机器人如今进入冷静期。回溯来看，上半月的主线大致以创新药为主，下半月稳定币概念受到消息驱动，依旧比较强势。除此之外，PCB板块属于闷声上涨，概念指数涨幅有再度走强的趋势，但是由于核心客户差异，使得PCB板块的个股出现了不小的分化，部分头部企业已创阶段新高。
“最亮的仔”要数胜宏科技（300476.SZ），截至6月20日收盘，公司6月区间上涨超30%，总市值已经破千亿，超越老牌国产PCB头部企业沪电股份（002463.SZ）的850亿，沪电股份6月区间表现更出色，涨幅超过40%。相比之下，另外鹏鼎科技和生益科技就有些不瘟不火，前者区间上涨不到8%，后者涨幅在12%左右。市场分化背后，其估值差异的逻辑就是公司核心的PCB业务是否已经进入云厂商的供应链，这是市场预期的关键。
01
PCB需求扩容不只是大厂预算，还有技术迭代
先来回顾下去年年底至今年第一季度的AI算力行情，其背后核心的驱动逻辑之一就是云服务厂商之间的“算力军备竞赛”。期间有三次比较大的回调：第一次是春节前夕国产大模型Deepseek的横空出世让市场对于推理需求预期产生质疑；第二次是3月底高盛大幅调低全球AI服务器出货量；第三次则是市场对特朗普“对等关税”后，全球化终结的悲观预期。
可见全球各大头部云厂商在算力的投入依旧是市场预期的核心。这半年下来，实际上云服务大厂对AI推理侧需求的资本支出依旧是见涨的，尤其是对PCB的需求出现明显增长。据统计，2025年微软、谷歌、亚马逊、Meta资本开支预期为800+、750、1000、600+亿美元，同比增长均超30%。国内云服务大厂的阿里、腾讯2025年资本开支的预期为1200+、800+亿元。6月12日有消息称，Oracle与某全球头部的电商平台达成云服务合作的超大订单，市场预期云厂商在AI基础建设支出预算方面还在持续上行。而PCB作为最底层“原材料”，AI建设需求也拉动PCB厂商在国内和东南亚开启抢装潮。
其实各大云厂商竞争的核心逻辑还是比较好理解的：比如初中升高中阶段的几个同学，明面上都说不超前学习高中知识，但中考后的这样一个相对学习能力强且时间宽松的窗口期，背地里谁能保证不学？学了就能领先一段，不然上了高中落后的就是自己，话糙理不糙，所以仅参考公告的预算数据其实并不可靠。
如果说大厂对算力的资本支出预算依旧不减只是驱动PCB板块修复的话，这里暂时将PCB的核心场景放在AI推理需求的增量预期上。简言之，上一轮是因为英伟达算力服务器中的GPU需求高增驱动了对PCB的需求。而这一次则是ASIC芯片的高速发展驱动了新的增量需求预期，而ASIC并不仅代表高端算力。
根据机构调研来看，目前ASIC的发展正在推动PCB规格的提升，同时推升市场空间：市场认为当前的ASIC服务器对PCB规格要求高于GPU平台，主要基于以下两点，首先是单芯片性能较低，需要更多数据通过PCB传输；其次是ASIC服务器需先进CCL（覆铜箔层压板）材料以提升热管理，因此通常采用M8级材料及30+层通孔板设计，对比英伟达平台约350美元，这将极大地提高了单芯片PCB价值量，ASIC的PCB预估将达到400-900美元，明显可见这将是一块极其可观的增量收入预期。
至于ASIC之前也分析过，相比GPU的核心优势就是“专”。虽然训练大模型的需求市场，依旧是GPU的天下，但前面提到了云厂商对推理需求高增，事实上，在AI推理端，ASIC优势更明显，因为推理对硬件的性能需求较低、成本更敏感。尤其在云服务场景下，谷歌和亚马逊依赖自身的TPU、Inferentia等芯片，已经逐渐减少了对英伟达GPU的依赖。在供应链上，谷歌更倾向与海外公司合作，比如加拿大的Celestica就是主要服务器供应商；而亚马逊则与台湾厂商合作更紧密，比如智邦、世芯、Accton等都拿到过Amazon ASIC的项目订单。
总而言之，ASIC与GPU相辅相成，但相生又相克，但这背后都需要PCB支撑！这就是PCB大涨的核心逻辑！
02
沪电股份“All in AI”？
沪电股份是国内老牌的PCB制造企业了，1992年成立，2010年8月登陆A股市场。公司一直专注于各类印制电路板的研发、生产、销售及相关售后服务，其PCB产品目前已经覆盖通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。
2024年公司业绩首次放量上涨，营业收入达到133.42亿元，同比增长49.26%；归母净利润25.87亿元，同比增长约71.05%。分业务收入方面明显可见，受益于AI服务器PCB需求高增，公司去年全年企业通讯市场板（包含AI服务器PCB）营收100.93亿元，同比大幅增长约71.94%，这块毛利率可以达到38.35%，同比上调4.09个百分点。
年报显示，2024年上半年，归功于AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长；2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。公司也披露了这两块的占比，其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。明显AI算力推动下，市场对服务器需求增长是驱动去年这块业务增长的核心逻辑，然而需要注意的是AI服务器和HPC相关的PCB占比目前并不是公司的核心，这一块预期还要看云厂商的客户订单情况。
比较意外的是汽车PCB方面。增速不高且毛利率受损是重点，公司解释是受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约1.20%。这里可以反映出当前汽车产业的两个核心矛盾，一个就是行业增速放缓，另一个就是终端价格战对上游供应商已经出现了较大的影响。虽然本轮汽车PCB的增量需求是智能化、网联化和电气化推动的结构改变，但新能源汽车这些年高速发展期已过，现状是国产带着特斯拉和国际厂商在做智能化和网联化，但国产这些车企在供应商压价方面太狠了，特斯拉都只能跟着降价，这将极大影响沪电股份汽车板这块的盈利能力和增长预期。
资本市场看的是预期。在2024年沪电的年报中也展示了行业发展情况，从上图和下两图中不难发现，沪电股份在办公及工业PCB和消费电子PCB并非核心业务，通讯和汽车是核心方向，但从全球PCB板的产值和年均增长来看，细分的仅有AI服务器相关的PCB在未来几年里能维持两位数的复合增长率。
与其说PCB是AI服务器和汽车电子的“双轮”驱动，倒不如说未来将是AI服务器扛起需求增量。沪电股份基本上也是“All in AI”的节奏了。
2024年10月底，公司公告了一则扩产计划，未来8年时间将以自筹资金形式投资43亿建设扩产人工智能相关的PCB，第一期26.8亿，预计2028年建成。其实另一家头部PCB厂商也在同期扩产了，只是胜宏科技选择了收购形式，快速布局海外产能：2024年9月，胜宏2.79亿元收购了泰国企业APCB，随后又增资5亿元，合计投资不到8亿元。
一方面是看出AI服务器对PCB的需求正在扩张，另一方面两种方式各有千秋，胜宏的方式简单暴力，收了就能产，资金压力小，但覆水难收；沪电的方式对PCB产能和技术掌控更稳妥，但资金压力较大，且产能布局速度较慢；2023年，沪电股份的总负债还仅有61.89亿元，而到了2024年便一下猛增至92.79亿元，增幅近50%。2025年一季度，沪电的总负债达到103.1亿元，可见公司这两年对资金需求相当大，好在资产负债率44%左右，并不高，且当前处于低利率时期，利息费用并不会很高。
再从盈利能力预期来看，2024年沪电的毛利率和净利率双双创历史新高，这背后主要原因是海外业务的放量。一般来说，海外客户对供应商的利润情况还是相当友好，即使是头部企业也不会大肆压低供货价格，下图也可见，2024年外销毛利率能高出国内业务毛利率12%以上。
最后是技术层面，沪电股份最强的目前是国内稀缺的800G交换机PCB供应商，公司在基于112Gbps速率、51.2T芯片的800G交换机PCB产品已实现批量交付，标志着在高速、高带宽PCB领域的技术成熟度和量产能力都领先市场。上一代Pre 800G，56Gbps速率产品是在2023年实现批量生产，800G产品在2023年仅为小批量交付，2025年升级为批量交付，公司明显加速了技术迭代。
从PCB发展方向来看，多层板中18层以上的高层背板是增速最快的，全球增速在41.7%，而在高层背板中，超高层目前是竞争壁垒，目前沪电是这块的行业领跑者之一；其次是HDI，尤其是高阶的HDI，沪电的水平也是相对领先的。