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沪电股份(002463)内幕信息披露

 
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沪电股份(002463)内幕消息

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序号 标题 发布日期
901(深互动)沪电股份:公司产品主要应用领域中 目前汽车板需求较好2021-08-16
902(深互动)沪电股份:公司PCB产品为硬板2021-08-16
903(深互动)沪电股份:2020年度公司汽车用产品约占PCB营收20%左右2021-08-13
904(深互动)沪电股份:公司PCB属于被动元器件2021-08-12
905(深互动)沪电股份:公司产品主要应用领域中,目前汽车板需求较好2021-08-12
906(深互动)沪电股份:公司并未新建封测厂,公司产品为印制电路板2021-08-12
907(深互动)沪电股份:公司目前主要产品并未涉及IC载板2021-08-12
908(深互动)沪电股份:公司预计在2021年8月下旬披露2021年半年度报告2021-08-12
909(深互动)沪电股份:公司企业通讯板主导产品为14-38层,汽车板主要在8层以内2021-08-02
910(深互动)沪电股份:公司产品PCB属于被动元器件2021-08-02
911沪电股份(002463.SZ)高管李明贵减持11.6万股 减持数量过半2021-07-27
9122021年07月27日沪电股份龙虎榜2021-07-27
913异动揭秘-沪电股份(SZ002463)07月27日10:10涨停2021-07-27
914(深互动)沪电股份:公司2020年度pcb业务外销业务收入占比约为53%2021-07-26
915(深互动)沪电股份:公司股票期权激励计划的等待期尚未届满2021-07-26
916(深互动)沪电股份:公司pcb产品主要应用于通讯通信基础设施以及汽车电子2021-07-26
917(深互动)沪电股份:包含5G基站在内的通信基础设备是公司产品主要应用领域之一2021-07-26
918(深互动)沪电股份:公司对季丰电子的参股比例较小2021-07-22
919(深互动)沪电股份:产能利用率符合公司预期和行业整体需求状况2021-07-22
920(深互动)沪电股份:芯片测试领域项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年2021-07-22
921(深互动)沪电股份:公司产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备2021-07-19
922沪电股份(002463.SZ)拟每10股转增1股派2元 7月16日除权除息2021-07-07
923(深互动)沪电股份:公司聚焦于PCB主业,不断努力夯实核心竞争优势2021-07-07
924(深互动)沪电股份:目前公司汽车板营业额约在全球行业排名前10-122021-07-07
925(深互动)沪电股份:半导体芯片测试板领域的先进同行有中国台湾的中华精测科技股份有限公司2021-07-02
926(深互动)沪电股份:公司不生产芯片2021-07-02
927(深互动)沪电股份:公司暂无考虑参加国储投放的公开竞价来采购原材料2021-07-02
928沪电股份(002463.SZ):1776.0644万股限制性股票将解除限售上市流通2021-06-22
929沪电股份:约1776.06万股限售股将于6月28日解禁 约占公司目前总股本1.03%2021-06-22
930沪电股份(002463.SZ):1776.06万股限制性股票将于6月28日起上市流通2021-06-22
931沪电股份(002463.SZ)独立董事罗正英辞职2021-06-18
932(深互动)沪电股份:高启全先生与公司之间不存在任何影响其独立性的关系2021-06-16
933(深互动)沪电股份:公司于2010年08月18日在深交所上市2021-06-16
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