来源 :中信证券研究2022-02-24
公司发布公告，拟非公开发行募集135亿元投入智能可穿戴设备生产、智能移动终端精密零组件、新能源汽车高压连接系统、半导体先进封装及测试等7个项目。我们长期看好公司持续围绕大客户进行一体化布局，汽车电子、通讯业务等打开更大成长空间，维持公司2021/22/23年EPS预测为1.07/1.50/2.11元。
▍拟募集资金投入项目包括消费电子零件、模组、整机，以及汽车业务和半导体现金封装及测试业务，持续产能扩张。
根据公司公告，此次募集资金中，拟投入消费电子业务70亿元，其中智能可穿戴设备生产项目（35亿元）、智能移动终端精密零组件（27亿元）、智能移动终端显示模组（8亿元）；拟投入汽车业务共20亿元，包括新能源汽车高压连接系统（15亿元）、智能汽车连接系统（5亿元）；拟投入半导体先进封装及测试业务共计9.5亿元。
整体来看，公司拟通过非公开发行募集资金，一方面有效缓解公司资金端压力，公司2020/2021H1/2020Q3末资产负债率分别为55.9%/56.4%/60.0%，2021前三季度Capex为85亿元，当期现金余额154亿元；一方面通过募资扩产进一步提升公司在消费电子、车载领域产能，助力公司长期发展；另一方面投入半导体先进封装测试业务亦是公司基于现有模组、整机业务产业链上游的延伸与版图扩张。
▍布局一：消费电子业务持续品类扩张，手机组装、Top Module、可穿戴组装等贡献2022年核心利润增量。
公司作为国内领先的消费电子平台型公司，第一成长曲线（2011 -2018年）是围绕大客户持续在零组、模组业务端横向布局。2018年前后，公司凭借完善的上下游一体化布局首次切入大客户无线耳机的整机组装，后续进一步切入大客户智能手表组装以及智能手机一体化组装业务（零组/模组业务单价几美金-几十美金，整机价值量80-400美金），并且拓展ARVR、MiniLED等新品类，开拓未来2-3年的第二成长曲线。此次公司拟募集70亿元投入消费电子相关业务，有望扩充产能布局，夯实公司在大客户端零组+整机一体化供应竞争力。
▍布局二：内生+外延布局汽车业务，并能有效与原有业务形成互补。
汽车一直是公司重点战略方向，此前布局包括上市公司收购德国SUK、福建源光电装切入汽车电气以及智能网联，母公司层面收购德国TRW旗下车身控制系统事业部等。此次拟通过募资投入新能源汽车高压连接系统、智能汽车连接系统，亦是公司持续加强内生能力的表现。此外，前期公司和奇瑞等签订框架协议，借此实现核心零部件的多元化和规模化发展，达到成为 Tier1 领导厂商的中长期目标，更好地为国内外大客户服务，夯实整车制造基础。考虑到2020年底起奇瑞和华为已有相关造车技术合作研发，及苹果未来造车的可能策略和合作伙伴选取，我们认为公司当前投资与原有业务良性互补，为未来进军国内外客户整车OEM/ODM打下良好基础。
▍布局三：募资投入半导体先进封装与测试项目，拓宽上游产业链布局。
根据中国半导体行业协会，2020年中国大陆封测市场规模达到2509亿元，2011-2020年复合增速达到11%。公司前期在SiP（系统级封装）已有布局，产品已经量产出货。2020年公司投资建设深圳市宝安区沙井SiP产业基地，建设研发中心与生产车间，公司预计项目建成后年产值达200亿元。此次拟募资9.5亿投入半导体先进封装与测试项目，公司有望凭借其突出管理能力，进一步延伸消费电子/车载产业链上游的布局。
▍风险因素：
投资交易进展不及预期；核心客户业绩不及预期；新业务整合能力弱；市场竞争加剧；募投及募投相关项目进展不及遇期。
▍投资建议：
公司作为国内消费电子龙头，围绕大客户持续实现品类扩张，从零组到模组再到整机，从消费电子到通讯、汽车，中短期业绩增长较为确定，中长期具备成长动力。我们维持公司2021-2023年EPS预测为1.07/1.50/2.11元。